企业资讯

“神仙打架”,到底谁才是未来LED封装最优解?

发布时间:

2023/10/24 09:00

今年是继2022年Micro/Mini LED加速踏入商业化进程后,被给予厚望的一年。尽管早前遭遇终端市场需求不振、驱动IC库存疲软等形势,Micro/Mini LED依然以迅猛姿势驶入发展快车道,不少相关项目加速落地,关键技术屡获突破、降本增效喜讯频传,终端应用拓宽至高端电视、车载显示、AR/VR等新领域,整体展现强劲发展潜力。特别是作为适配新型Micro LED晶体颗粒的LED直显新“封装工艺”,MIP封装技术在小间距LED直显市场持续升温。同时,LED显示屏行业围绕MIP和COB这两大封装技术的讨论热度居高不下,那么到底MIP和COB技术的应用前景如何?谁才是Mini/Micro LED的最优解呢?

01

微间距到来
根据迪显咨询《中国大陆LED小间距月度中标项目数据库》统计,2023年1-6月LED小间距公开中标项目数量8039个,同比去年同期增长57.0%,项目个数增长较明显,项目数量逐月走高,其中6月份达到高峰,中标项目超2300个,同比增长超80%,需求增长明显,可以看出目前LED小间距市场需求仍保持稳定成长,落地成交项目持续涌现,同时也反映了目前市场竞争持续激烈化。

而伴随LED显示微间距时代的到来,封装技术之争的竞争愈演愈烈,各品牌商的发展道路也逐渐明确,作为彰显技术实力的高端方向,越来越多的厂商加入对微间距市场的布局和研发。当前,封装结构主要包括SMD、IMD和COB三种技术。作为最具成熟性的技术,SMD与IMD技术相信大家并不陌生,不过在面向颗粒尺度越来越小的Mini/Micro LED时,两者都显得不够打,因此在行业需求之下,COB与MIP封装路径进入了微间距时代的考量范围。不可否认的是,在COB作为封装技术主要高端方向的前提之下,行业内对MIP和COB技术的讨论仍然存在不同看法。

先从市场占有率来看,根据相关数据显示2023年一季度国内LED小间距市场终端销售额38亿,其中P1.6及以下间距段销额占比达62.5%,销量占比29.6%,比重提升明显,细分行业项目需求拉动,整体间距微缩化进程明显。此外,另一组重要数据显示,在2023年上半年,中国大陆小间距LED显示屏市场中,SMD(含IMD)封装技术虽然仍是主流,市占90.3%;然而,COB封装技术同比增长了3.3个百分点,比重上升至9.7%。

单从各间距段中COB封装技术的渗透率来看,在间距P1.0以内的产品范围内,COB技术优势更加凸显,叠加良率提升带来成本优化,COB封装显然是微间距市场的主流选择。不管是从展会上越来越多的企业展出COB产品,还是从市场的情况来看,下游客户对COB显示的了解程度和接受程度越来越高。但另一方面,MIP也在全力火开,在年初的ISE2023上,不少国际品牌也展示了其基于MIP技术的显示屏;利亚德早前的举行的战略发布会也重点介绍了MIP技术进展并发布了多款基于MIP技术的新品……截至目前,MIP封装技术已经吸引不少国内厂商品牌的关注,即便大家对于MIP封装技术存在不同差异,但从整个产业链上来看,MIP的布局在不断扩大。

02

关键考量:增量提质降本

或许把MIP和COB两种封装技术用竞争的角度来看待,显得过于片面。

先从两者的技术原理来分析,MIP与COB都拥有对方无法替代的技术优势。MIP技术即是从Micro LED外延片上将Micro LED芯片转移到载板上,再进行封装,封装后切割成灯珠,再对其混灯和检测,最后转移到蓝膜上出货。以“化整为零”的思想,分开封装后以SMT方式再形成整块面板,通过对小块面积良率的控制,解决了大面积控制良率难度较高的问题。从某种角度上来说,MIP 技术结合了Mini LED较为成熟的工艺,以及Micro LED更高的生产效率和更先进的技术,并且减小了点测分选的难度,是推进Micro LED的商业化落地的有效路径之一。

而COB是一种将LED芯片直接绑定到电路板上的技术。区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封,COB的优势则在于其高可靠性和稳定性。

有业内人士认为MIP与COB的差异,实际上是SMT和COB两类封装工艺的区分,其在可靠性和稳定性方面COB具有绝对领先优势;同时,由于COB没有灯杯封装环节,直接将Chip固晶到Board上,在同样规模情况下,COB成本也是远低于MIP的。MIP主战场更多在Mini LED领域上,其产品主要应用在商业展示、虚拟拍摄、消费领域等,这些领域在未来拥有不可想象的潜力,这也是MIP成为主流封装技术考量的原因之一。

当然,成本是制约MIP与COB技术的关键因素,目前二者都是较高成本的代表。特别是在超微间距市场,COB与MIP都面临的巨量转移问题,这也是COB和MIP竞夺的焦点,也就在于谁能够更好地实现Micro LED降本提质。若能提升工艺良率、生产自动化水平、系统方案设计、供应链配套等方面,实现降本增效,动态保持住Micro/Mini LED的成本优势,未来将会有更大的市场空间。

综上所述,对于加码Mini/Micro LED的各路厂商品牌来说,选择MIP还是COB的封装路线其实更多基于企业自身资源和能力以及定位。

客观来说,由于LED显示行业作为投资密集型、技术密集型的产业领域,未来发展变化谁也说不准,大部分参与LED显示的企业,都不会只关注一个方向。MIP和COB技术谁才是Mini/Micro LED的最优解,更多还是在于企业阵营的态度和实力。最后,我们对Mini/Micro LED未来发展前景保持乐观,作为新型显示技术,MIP和COB技术将辅助Mini/Micro LED必将乘势而上,实现产品技术、能力的持续提升,以及市场的稳步增长。Mini/Micro LED方兴未艾,未来可期。

本文章转载公众号慧聪LED屏网

 

查看更多...

免责声明:内容转发自互联网,本网站不拥有所有权,也不承担相关法律责任。如果您发现本网站有涉嫌抄袭的内容,请转至联系我们进行举报,并提供相关证据,一经查实,本站将立刻删除涉嫌侵权内容。

装屏计算器

*请提交需求,我们会尽快与您联系!

提交询价